導熱硅膠墊是在硅膠內(nèi)添加氧化鋁、氮化硼等導熱粉體，通過高溫硫化，成型具有柔性、彈性、微粘性、導熱性等特性的高性能間隙填充材料。下文帶大家了解選擇導熱硅膠墊應考量的因素！

一、材料的導熱系數(shù)
導熱系數(shù)（也稱為熱導率）是表示物質(zhì)導熱能力的物理量，反映了物體導熱能力的大小，可用于比較不同材料的導熱性能，常用符號k表示。其定義是：在穩(wěn)定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側表面的溫差為1度（K，℃），在1秒內(nèi)（1s），通過1平方米面積傳遞的熱量。導熱系數(shù)的單位為W/(m·K)，即瓦特每米每開爾文。當其他條件不變，導熱系數(shù)越高，熱阻值越低，導熱效果越好。通常情況下，提升導熱系數(shù)需要增加硅膠內(nèi)填料，以及應用更高導熱粉體（如氮化硼），因此成本也會相對更高。

二、材料的硬度及柔軟性
導熱硅膠墊材料的硬度，表現(xiàn)在應用時與散熱器或發(fā)熱源之間的覆帖性。導熱墊片質(zhì)地柔軟、表面硬度小、張力也小，容易浸潤被貼面，與被貼面完全融合，不會產(chǎn)生間隙，可大幅降低接觸熱阻。導熱硅膠片的硬度越低，說明產(chǎn)品越柔軟，壓縮率越高，適合在低應力環(huán)境使用。導熱系數(shù)相同時，硬度低的產(chǎn)品相對于硬度高的產(chǎn)品，更易填充表面微觀間隙，減小熱阻。

三、材料的厚度
導熱硅膠墊的其他條件不變時，材料厚度與熱阻值成正比。厚度越薄，熱量傳輸?shù)木嚯x越短，熱量傳遞的速度越快，熱阻值當然就越小，導熱效果也就越好。我司可提供同一導熱硅膠墊材料在不同厚度的熱阻參考值，幫助客戶的選擇更便利。導熱硅膠墊厚度不同價格也有差異，但是厚度并非越厚越好，也不是越薄越好 (厚度太薄，拿取安裝不方便)，可根據(jù)產(chǎn)品的實際需求進行選擇。

四、材料的抗撕拉強度
適當?shù)目顾豪瓘姸瓤杀ＷC導熱硅膠墊在裝配過程不易過度變形，或因破損而產(chǎn)生縫隙。因此，為提升硅膠墊材料的抗撕裂性，一些廠家在部分產(chǎn)品的中間或表面，增加一層玻璃纖維或硅膠皮，這樣的結構加工簡單，裝配方便，但同時也會增加材料的自身熱阻值。

五、材料的滲油率
導熱硅膠墊片的固化程度通常較低，受熱容發(fā)生硅油滲出，硅油迀移會污染元器件，導致電子產(chǎn)品性能下降。目前，市場上導熱硅膠墊片的滲油率通常為2.5%~3.5%左右，較好的產(chǎn)品能控制在2.0%~2.5%之間。

六、材料的壓縮比
壓縮比一般指不同的壓力下，導熱硅膠墊材料厚度的變化，也是較為關鍵的參數(shù)，許多材料廠商都有相關參數(shù)提供，為熱設計人員在材料選擇上提供便利?？蛻艨梢愿鶕?jù)產(chǎn)品固有間隙的大小，以及裝配時的壓力設置，更精準的選擇合適厚度的導熱材料。

七、材料的壓縮回彈性
壓縮回彈性，是指導熱硅膠墊片被壓縮后恢復到初始厚度的性能。影響其恢復能力的因素有分子之間的作用力（粘性）、網(wǎng)絡結構的變化或破壞、分子間的位移等。當導熱硅膠墊片的變形是由于分子鏈的伸張引起的，它的恢復（或者久變形的大小）主要由導熱墊片的彈性所決定，如果它的變形還伴有網(wǎng)絡的破壞和分子鏈的相對流動，這部分是不可恢復的，也就是導熱墊片的壓縮永久形變。導熱墊片壓縮永久變形的大小，除了與基材硅膠有關外，其它如導熱粉體的結構與粒徑、硫化體系、增塑劑、硫化時間等也有很大關系。壓縮永久形變過大，導熱墊片受壓后回彈能力弱，或者經(jīng)過長時間，高溫下工作很難回到初始的厚度，在接觸面就容易形成縫隙，產(chǎn)生熱阻，影響導熱效果。

除以上幾點外，我們在選購導熱硅膠墊時，還需考量墊片的耐電壓值、防火等級等。

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