在電子產(chǎn)品的設計與制作中，為了將芯片發(fā)出的熱量散出，通常會在散熱器與發(fā)熱的器件之間使用界面導熱材料。常見的界面導熱材料根據(jù)形態(tài)的不同分為液態(tài)不固化的，固化的產(chǎn)品，或是預成型的產(chǎn)品。其中液態(tài)的或膏狀的產(chǎn)品導熱效果最好，如導熱硅脂（導熱膏），以填充界面間的細小縫隙，以達到最好的導熱效果。而固化型的導熱材料則使用時為液態(tài)，經(jīng)一段時間后固化為有彈性的導熱材料，如單組份導熱粘接劑，雙組份導熱硅膠及雙組份導熱灌封膠。而預成型的材料有導熱硅膠墊片，導熱系數(shù)從1.0W/m*K 到8.0W/m*K, 特別適合在網(wǎng)絡處理設備及各種高速運行的處理器使用。

導熱泥一般也稱為導熱膩子，手感像是小孩玩的橡皮泥，是采用有機硅材料添加導熱填料及高分子硅油，再經(jīng)過先進混合工藝制成。在制作過程中，導熱泥內(nèi)的大分子結構連成網(wǎng)狀，有效地阻止了高分子硅油的滲出，因此導熱泥的揮發(fā)份和滲油率非常低。而且硅材料是自然界中最穩(wěn)定的材料，導熱泥的使用溫度在-40℃到150℃, 而且永不會變干失效。導熱泥的導熱系數(shù)從1.0W/m*K 到8.0W/m*K，可用于電子裝置中，具有優(yōu)良的導熱性能。與導熱硅脂相比，導熱泥的粘度較高，比硅脂硬一些，用戶可按需求捏成某種形狀，填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子原件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。導熱泥不會交聯(lián)（固化），所以在電子裝配過程中需要改動或更換散熱器情況發(fā)生時，使用導熱泥易于操作。

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