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人工智能
導熱硅膠片解決人工智能散熱問題，為其芯片散熱保駕護航
隨著“工業(yè)4.0”和“中國制造2025”的相繼提出和不斷深化，全球制造業(yè)正在向著自動化、集成化、智能化及綠色化方向發(fā)展。中國作為全球第一制造大國，人工智能的應用越來越廣泛。智能家居機器、無人配送機器、智能指引機器等等，一系列貼近日常生活的智能機械成為令人矚目的新寵。
人工智能散熱結構包括外殼和安裝于外殼內部的排氣扇，外殼的下部設置有進氣孔，外殼的上部設置有排氣孔，排氣扇用于使空氣由進氣孔進入外殼內部，并由排氣孔排出。通過由下至上依次設置的進氣孔、排氣扇和排氣孔，排氣扇工作轉動時，將散熱結構內部的空氣抽走，并經排氣孔排至散熱結構的外部，在此情況下，散熱結構內形成低壓，外部的空氣經進氣孔進入散熱結構內。由于進氣孔接近散熱結構的最低處，排氣孔位于散熱結構的最高處，熱空氣由排氣孔排至散熱結構外。冷空氣接觸設置于外殼內部的電路板組件，降低電路板組件的散熱，達到更好的散熱效果。
目前投入市場的智能機器以實現具體功能為主，涉及智能識別和交互，通常以接入AI算法芯片實現。在機器主板上會有傳感器和處理芯片，使用過程中會產生大量的熱量，若不及時將熱量散發(fā)，設備會持續(xù)升溫，很容易造成器件過熱損壞。
與大多數電子產品一樣，機器也需要通過散熱來保持穩(wěn)定的運行，其主板控制器結構上會根據發(fā)熱源位置裝配散熱器，中間就需要導熱界面材料來傳導熱量，將導熱硅膠片安裝在需要散熱芯片對應的PCB板底部，和外殼之間需散熱的芯片熱源和散熱器之間,緊密貼合在芯片表面與散熱基板之間的導熱界面材料，能減少接觸熱阻，以提高導熱效率。
目前投入市場的智能機器以實現具體功能為主，涉及智能識別和交互，通常以接入AI算法芯片實現。在機器主板上會有傳感器和處理芯片，使用過程中會產生大量的熱量，若不及時將熱量散發(fā)，設備會持續(xù)升溫，很容易造成器件過熱損壞。
與大多數電子產品一樣，機器也需要通過散熱來保持穩(wěn)定的運行，其主板控制器結構上會根據發(fā)熱源位置裝配散熱器，中間就需要導熱界面材料來傳導熱量，將導熱硅膠片安裝在需要散熱芯片對應的PCB板底部，和外殼之間需散熱的芯片熱源和散熱器之間,緊密貼合在芯片表面與散熱基板之間的導熱界面材料，能減少接觸熱阻，以提高導熱效率。
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