導(dǎo)熱硅膠墊一般運(yùn)用于電子職業(yè)，軟性導(dǎo)熱硅膠片從工程視點(diǎn)進(jìn)行仿行設(shè)計如何使資料不規(guī)則外表相匹配，采用高性能導(dǎo)熱資料、消除空氣空隙，然后提高全體的熱轉(zhuǎn)換才能，使器材在更低的溫度中作業(yè)。

1、導(dǎo)熱硅膠墊可以做成不同的厚度，依據(jù)產(chǎn)品的實(shí)際使用情況調(diào)整且有一定的壓縮性，常常用在電子IC件等需求填充縫隙的電子部件導(dǎo)熱散熱使用，而散熱石墨片本身超薄，所以不具備填充縫隙的才能，常常使用在智通手機(jī)，平板電腦，液晶顯示等高功率高熱量電子產(chǎn)品。

導(dǎo)熱硅膠墊

2、導(dǎo)熱硅膠墊是以硅膠為基材，增加金屬氧化物等導(dǎo)熱輔料，經(jīng)過特別方法組成的一種導(dǎo)熱資料，而散熱石墨片是以石墨粉為原料，經(jīng)過高溫延壓得到石墨復(fù)合膜，經(jīng)過覆膜覆膠等加工使得其散熱的石墨片材。

3、導(dǎo)熱硅膠墊使用縫隙傳遞熱量，且可以填充縫隙，然后結(jié)束散熱部件與發(fā)熱部件之間的導(dǎo)熱，而散熱石墨片是經(jīng)過石墨水平的高導(dǎo)熱系數(shù)熱源溫度進(jìn)行分散，一起往筆直的方向進(jìn)行熱傳導(dǎo)。

上一篇：導(dǎo)熱硅膠片與導(dǎo)熱硅脂的八大特點(diǎn)

下一篇：導(dǎo)熱墊片硬度詳細(xì)介紹

返回