熱界面材料一站式解決方案
專業(yè)生產導熱硅膠熱片、導熱硅脂等產品
咨詢熱線：0769-82813689
導熱硅膠和導熱硅脂的區(qū)別
固化特性：
導熱硅脂不會固化，始終保持其柔軟的膏狀形態(tài)，適用于需要長期使用且需要頻繁更換或維護的場合。
導熱硅膠具有固化性，可以在常溫下或加熱后固化，形成穩(wěn)定的粘接層，適合一次性粘合。
導熱性能：
導熱硅脂通常具有較高的熱導率，能夠快速傳遞熱量，其導熱系數一般在0.3到1.0之間。它主要由硅油和金屬氧化物等填料組成，這些填料增加了導熱路徑，提高了熱傳導性能。
導熱硅膠的導熱系數通常在0.6到1.5之間，雖然某些情況下可能低于高端導熱硅脂，但固化后的導熱性能更為穩(wěn)定。導熱硅膠由硅膠基質和導熱填料組成，固化后形成有彈性的橡膠態(tài)，也能有效導熱。
應用領域與適用場景：
導熱硅脂主要用于填充CPU、顯卡、內存等電子設備與散熱片之間的微小空隙，提高散熱效率。它因其優(yōu)異的導熱性和絕緣性，在這些領域得到廣泛應用。
導熱硅膠則更多用于需要密封、灌封或粘接的場合，如電子元器件的封裝、防水防潮處理等。它也常用于擠出式導熱墊片、散熱墊、導熱片等應用，其中需要柔軟、可壓縮和彈性的材料來填補間隙并實現散熱。
物理特性：
導熱硅脂具有較高的粘稠度，能夠填充不規(guī)則表面和微小間隙，確保最大接觸和熱傳輸效果。導熱硅膠則具有良好的柔韌性和彈性，能夠適應各種形狀的表面并保持良好的導熱性能。
綜上所述，導熱硅脂和導熱硅膠在導熱性能、固化特性、應用領域與適用場景以及物理特性等方面都存在顯著差異。在選擇時，應根據具體的應用需求和場景來選擇合適的導熱材料。
手機網站
微信二維碼