隨著“工業(yè)4.0”和“中國制造2025”的相繼提出和不斷深化，全球制造業(yè)正在向著自動(dòng)化、集成化、智能化及綠色化方向發(fā)展。中國作為全球第一制造大國，人工智能的應(yīng)用越來越廣泛。智能家居機(jī)器、無人配送機(jī)器、智能指引機(jī)器等等，一系列貼近日常生活的智能機(jī)械成為令人矚目的新寵。

人工智能散熱結(jié)構(gòu)包括外殼和安裝于外殼內(nèi)部的排氣扇，外殼的下部設(shè)置有進(jìn)氣孔，外殼的上部設(shè)置有排氣孔，排氣扇用于使空氣由進(jìn)氣孔進(jìn)入外殼內(nèi)部，并由排氣孔排出。通過由下至上依次設(shè)置的進(jìn)氣孔、排氣扇和排氣孔，排氣扇工作轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，將散熱結(jié)構(gòu)內(nèi)部的空氣抽走，并經(jīng)排氣孔排至散熱結(jié)構(gòu)的外部，在此情況下，散熱結(jié)構(gòu)內(nèi)形成低壓，外部的空氣經(jīng)進(jìn)氣孔進(jìn)入散熱結(jié)構(gòu)內(nèi)。由于進(jìn)氣孔接近散熱結(jié)構(gòu)的最低處，排氣孔位于散熱結(jié)構(gòu)的最高處，熱空氣由排氣孔排至散熱結(jié)構(gòu)外。冷空氣接觸設(shè)置于外殼內(nèi)部的電路板組件，降低電路板組件的散熱，達(dá)到更好的散熱效果。
目前投入市場的智能機(jī)器以實(shí)現(xiàn)具體功能為主，涉及智能識(shí)別和交互，通常以接入AI算法芯片實(shí)現(xiàn)。在機(jī)器主板上會(huì)有傳感器和處理芯片，使用過程中會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，若不及時(shí)將熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫，很容易造成器件過熱損壞。
與大多數(shù)電子產(chǎn)品一樣，機(jī)器也需要通過散熱來保持穩(wěn)定的運(yùn)行，其主板控制器結(jié)構(gòu)上會(huì)根據(jù)發(fā)熱源位置裝配散熱器，中間就需要導(dǎo)熱界面材料來傳導(dǎo)熱量，將導(dǎo)熱硅膠片安裝在需要散熱芯片對應(yīng)的PCB板底部，和外殼之間需散熱的芯片熱源和散熱器之間,緊密貼合在芯片表面與散熱基板之間的導(dǎo)熱界面材料，能減少接觸熱阻，以提高導(dǎo)熱效率。