在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與制作中，為了將芯片發(fā)出的熱量散出，通常會(huì)在散熱器與發(fā)熱的器件之間使用界面導(dǎo)熱材料。常見的界面導(dǎo)熱材料根據(jù)形態(tài)的不同分為液態(tài)不固化的，固化的產(chǎn)品，或是預(yù)成型的產(chǎn)品。其中液態(tài)的或膏狀的產(chǎn)品導(dǎo)熱效果最好，如導(dǎo)熱硅脂（導(dǎo)熱膏），以填充界面間的細(xì)小縫隙，以達(dá)到最好的導(dǎo)熱效果。而固化型的導(dǎo)熱材料則使用時(shí)為液態(tài)，經(jīng)一段時(shí)間后固化為有彈性的導(dǎo)熱材料，如單組份導(dǎo)熱粘接劑，雙組份導(dǎo)熱硅膠及雙組份導(dǎo)熱灌封膠。而預(yù)成型的材料有導(dǎo)熱硅膠墊片，導(dǎo)熱系數(shù)從1.0W/m*K 到8.0W/m*K, 特別適合在網(wǎng)絡(luò)處理設(shè)備及各種高速運(yùn)行的處理器使用。

導(dǎo)熱泥一般也稱為導(dǎo)熱膩?zhàn)?，手感像是小孩玩的橡皮泥，是采用有機(jī)硅材料添加導(dǎo)熱填料及高分子硅油，再經(jīng)過先進(jìn)混合工藝制成。在制作過程中，導(dǎo)熱泥內(nèi)的大分子結(jié)構(gòu)連成網(wǎng)狀，有效地阻止了高分子硅油的滲出，因此導(dǎo)熱泥的揮發(fā)份和滲油率非常低。而且硅材料是自然界中最穩(wěn)定的材料，導(dǎo)熱泥的使用溫度在-40℃到150℃, 而且永不會(huì)變干失效。導(dǎo)熱泥的導(dǎo)熱系數(shù)從1.0W/m*K 到8.0W/m*K，可用于電子裝置中，具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能。與導(dǎo)熱硅脂相比，導(dǎo)熱泥的粘度較高，比硅脂硬一些，用戶可按需求捏成某種形狀，填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子原件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。導(dǎo)熱泥不會(huì)交聯(lián)（固化），所以在電子裝配過程中需要改動(dòng)或更換散熱器情況發(fā)生時(shí)，使用導(dǎo)熱泥易于操作。

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