熱界面材料一站式解決方案

無硅導(dǎo)熱墊片相對于傳統(tǒng)的硅膠墊片來說硬度比較低，材料更軟，在應(yīng)用時壓縮性更好，避免壓壞PCB板；可以令熱源和散熱器之間接觸更加完整，降低接觸熱阻，優(yōu)化導(dǎo)熱效果。在同等導(dǎo)熱性能條件下，無硅油導(dǎo)熱墊片的熱阻要比硅膠型導(dǎo)熱墊片的熱阻更低。

Ⅴ 產(chǎn)品應(yīng)用 / Product application

廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代化工業(yè)電子設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)終端、通訊、安防設(shè)備、顯示芯片、家用電器，醫(yī)療器械、電腦電源、汽車新能源、太陽能/儲能、LED照明、航天航空、軍工設(shè)備、等領(lǐng)域。

Ⅵ 產(chǎn)品介紹 / Products

是一種不含硅氧烷成分的高性能導(dǎo)熱材料，作用是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙，完成熱的傳遞。適合使用在基于硅樹脂的襯墊應(yīng)用場合，它們的柔性、彈性特征能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。產(chǎn)品無揮發(fā)物，不會污染光學窗口及電子元件。

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